연계전공 필수과목인 「디지털칩검증」과 「풀커스텀칩검증」을 진행합니다.
★본 3개 교과목은 계절학기 신청 시스템에서는 신청이 불가해, 사업단으로 별도 접수를 하셔야 수강이 가능합니다.★
아래 내용을 확인하신 후 신청서를 작성해주시기 바랍니다.
■ 신청서: https://forms.gle/bjc1XN4cw7pn8Az1A
■ 참여 대상
- 반도체특성화대학사업단 양성학생(2025·2026년도 선발 학생 전체)
■ 신청기한
- 5/14(목) 17시 (기한 내 신청서를 제출하지 않을 경우 참여가 제한될 수 있습니다)
[디지털칩검증/풀커스텀칩검증 수강 안내]
■ 운영기간: 26.06.23(화) ~ 26.07.06(월) 10일간
■ 커리큘럼 추후 공지
■ 25년도 동계 계절학기 디지털칩설계/풀커스텀칩설계 이수자는 반드시 신청
■ 칩설계 미이수자도 수강 가능하나, 26년도 동계 계절학기에 개설되는 칩설계 반드시 이수(다음 연도로 미루기 불가)
■ 여석 부족시, 칩설계 이수자 우선 선발
[반도체기업연계실무 상세 내용]
■ 교육 내용
- 반도체 측정기술: 장비 제어를 위한 하드웨어 설계 구조 및 회로 설계 기법, 임베디드 시스템·펌웨어 설계 방법론, 장비 인터페이스 연동을 위한 신호 처리 설계 및 검증 방법 학습
- 반도체 설계기술: RTL 설계부터 테이프아웃까지의 산업 표준 설계 방법론과 EDA 툴 활용법, 저전력·고성능 설계 최적화 기법 및 PDK 활용 절차 학습
■ 운영 방식