교육 · 연구

교과과정

전공명 인공지능반도체연계전공 (Interdisciplinary Major in Artificial Intelligence Semiconductor Engineering)
학위명 인공지능반도체연계전공학사 (Bachelor of Engineering in Artificial Intelligence Semiconductor)
교육목표 인공지능반도체 융합인재양성을 목표로, 인공지능반도체, 시스템반도체, 인공지능소프트웨어, 반도체시스템 등의 산업분야에 진출하여 기술적·산업적 리더십을 발휘하는 엔지니어를 배출하는 것을 목표로 함
신청자격 신청대상: 참여학과 재학생 (5개학과)을 포함한 광운대 재학생 누구나
지원자격: 2학년 2학기 (4개 정규학기) 이상 이수 또는 이수 예정자
신청기간: 매학기 수강신청 기간
학점이수 총 이수 학점: 33 학점
필수과목: 3학점 (인공지능반도체설계프로젝트(4학년1학기))
선택과목: 30학점 (소속학과 15학점 이하, 타학과 15학점 이상)

중복인정: 소속전공 및 연계전공 간 15학점까지 중복 인정
- 본인 전공과 연계전공 간에 동일한 교과목이 교육과정에 편성되어 있을 경우 이 과목을 이수하면 본인 전공 및 연계전공의 전공 학점으로 상호 15학점까지 인정됨. 단, 졸업 이수 학점으로는 중복 인정하지 않음
연계전공 수여기준: 소속전공 졸업요건을 갖추지 못할 경우 연계전공학위수여 불가능

교과과정

학년 학기 교과목명 이수구분 학점 시수 개설학과
3 1 전자회로1 전선(연선) 3 3 전자, 전통, 전융, 전재
컴퓨터구조 전선(연선) 3 3 전통, 컴정공, 전자(2학년2학기), 전융(2학년2학기)
반도체소자및설계 전선(연선) 3 3 전자
반도체공학 전선(연선) 3 3 전통
시스템반도체설계 전선(연선) 3 3 전재, 전통(3학년2학기)
시스템프로그래밍 전선(연선) 3 3 컴정공, 전통
2 전자회로2 전선(연선) 3 3 전자, 전통, 전융, 전재
마이크로프로세서 전선(연선) 3 3 전통, 컴정공, 전융(3학년1학기)
데이터사이언스 전선(연선) 3 3 전통, 전융(2학년2학기)
임베디드시스템 전선(연선) 3 3 전융, 전자(4학년1학기)
디지털집적회로설계 전선(연선) 3 3 전자
인공지능 전선(연선) 3 3 컴정공
디지털논리회로2 전선(연선) 3 3 전재(2학년2학기), 컴정(2학년2학기)
4 1 머신러닝 전선(연선) 3 3 전자, 전융, 전통(4학년2학기)
임베디드시스템SW설계 전선(연선) 3 3 컴정공
박막재료공학 전선(연선) 3 3 전재
융합반도체공정 전선(연선) 3 3 전융
집적회로설계 전선(연선) 3 3 전재, 전통(4학년2학기)
지능형반도체공학 (구, 반도체집적회로설계) 전선(연선) 3 3 전정대공통
인공지능집적회로설계 일선(연선) 3 3 대학원 전자 (학석사연계과목)
인공지능반도체설계프로젝트 연필 3 3 연계전공신설과목
2 인공지능프로그래밍 전선(연선) 3 3 컴정공

교과목 개설 계획 (2024학년도 1학기 변경내역 반영)

학년 학기 인공지능반도체연계전공 전자공학과 전자통신공학과 전자융합공학과 전자재료공학과 컴퓨터정보공학부
2 1
2 * 컴퓨터구조 * 컴퓨터구조
* 데이터사이언스
* 디지털논리회로2 * 디지털논리회로2
3 1 * 전자회로1
* 반도체소자및설계
* 전자회로1
* 컴퓨터구조
* 시스템프로그래밍
* 전자회로1
* 마이크로프로세서
* 전자회로1
* 시스템반도체설계
* 컴퓨터구조
* 시스템프로그래밍
2 * 전자회로2
* 디지털집적회로설계
* 전자회로2
* 마이크로프로세서
* 데이터사이언스
* 시스템반도체설계
* 전자회로2
* 임베디드시스템
* 전자회로2 * 마이크로프로세서
* 인공지능
4 1 * 인공지능반도체설계프로젝트
* 지능형반도체공학
(전정대 공통)
* 인공지능집적회로설계
(학석사연계)
* 머신러닝
* 임베디드시스템
* 반도체공학 * 머신러닝
* 융합반도체공정
* 박막재료공학
* 집적회로설계
* 임베디드시스템SW설계
2 * 머신러닝
* 집적회로설계
* 인공지능프로그래밍

※ 교과목 편성표의 과거 내역은 Q&A 게시판을 참고 하여 주시기 바랍니다.